導電銀膠用途及組成盤點
時間 : 2024-11-20
提及到導電銀膠，很多朋友都要皺皺眉頭了，這個個什么東西呢?別著急，這個雖然在我們平常的生活中不太容易見到，但是他無時無刻的不影響著我們的生活，在我國工業及其化工領域，可是有著它的一席之地的呢，這到底是個什么物件呢，是不是越來越好奇了?今天，小編就帶大家來認識下它的組成及用途。
組成：
導電銀膠主要由樹脂基體、導電粒子和分散添加劑、助劑等組成.市場上使用的導電銀膠大都是填料型。
填料型導電銀膠的樹脂基體, 原則上講, 可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體, 常用的一般有熱固性膠黏劑如環氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系.這些膠黏劑在固化后形成了導電銀膠的分子骨架結構, 提供了力學性能和粘接性能保障，并使導電填料粒子形成通道.由于環氧樹脂可以在室溫或低于150℃固化, 并且具有豐富的配方可設計性能，環氧樹脂基導電銀膠占主導地位。
應用前景：
我國電子產業正大量引進和開發SMT 生產線, 導電銀膠在我國必然有廣闊的應用前景.但我國在這方面的研究起步較晚, 所需用的高性能導電銀膠主要依賴進口, 因此必須大力加強粘接溫度和固化時間、粘接壓力、粒子含量等因素導電銀膠可靠性的影響的研究和應用開發, 制備出新型的導電銀膠, 以提高我國電子產品封裝業的國際競爭力!
用途：
(1)導電銀膠用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調諧以及孔修補。
(2)導電銀膠用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊.導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶,其主要應用范圍如：電話和移動通信系統;廣播、電視、計算機等行業;汽車工業;醫用設備;解決電磁兼容(EMC)等方面。
(3) 導電銀膠的另一應用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接.導電銀膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接.用于電池接線柱的粘接是當焊接溫度不利時導電銀膠粘劑的又一用途。
(4)導電銀膠能形成足夠強度的接頭,因此,可以用作結構膠粘劑。
以上的內容就是對導電銀膠的組成及其應用介紹，它的組成結構也是非常的瑣碎的呢，導電銀膠在我們中國的發展可必然是有廣闊的應用前景的，這個是毋庸置疑的，應用范圍也是非常廣泛的的！涉及到我們生活的方方面面，很多的領域都是對其有所需求的呢！希望今天小編的介紹能夠擴展大家的知識面哦！
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