時間 : 2024-11-22
在現(xiàn)今工業(yè)日益發(fā)展的新時期,新材料的應用已經(jīng)成為不可阻擋的必然趨勢,各種工業(yè)場地面積擴大,規(guī)模擴大,產(chǎn)業(yè)升級,都離不開多層板作用的發(fā)揮。多層板作為一種新型工業(yè)用材料,在生產(chǎn)中的地位進一步提升,其作為一種高密度電路板的相關材料,在質量,價格,生產(chǎn)工藝方面也是各有差別,下面小編就來帶大家了解一下多層板價格的具體內容。
多層板的價格
當初多層板以間隙法(Clearance Hole)、增層法(Build Up)、鍍通法(PTH)三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費工時,且高密度化受限,因此并未實用化。增層法因制造方法相當復雜,加上雖具高密度化的優(yōu)點,但因對高密度化需求并不如來得迫切,一直默默無聞;爾近則因高密度電路板的需求日殷,再度成為各家廠商研發(fā)的重點。至于與雙面板同樣制程的PTH法,仍是多層板的主流制造法。
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多層板制造方法
當初多層板以間隙法(Clearance Hole)、增層法(Build Up)、鍍通法(PTH)三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費工時,且高密度化受限,因此并未實用化。增層法因制造方法相當復雜,加上雖具高密度化的優(yōu)點,但因對高密度化需求并不如來得迫切,一直默默無聞;爾近則因高密度電路板的需求日殷,再度成為各家廠商研發(fā)的重點。至于與雙面板同樣制程的PTH法,仍是多層板的主流制造法。
多層板的制作方法一般由內層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變,不過隨著材料及制程技術(例如:壓合粘接技術、解決鉆孔時產(chǎn)生膠渣、膠片的改善)更趨成熟,所附予多層板的特性則更多樣化。
多層板發(fā)展方向
隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進展,多層板多朝搭配高功能電路的方向前進,是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷,也連帶地對電氣特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趨嚴格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件(SMD)的盛行,使得電路板線路圖案的形狀更復雜、導體線路及孔徑更細小,且朝高多層板(10~15層)的開發(fā)蔚為風氣。1980年代后半,為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢,0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導孔及外形。此外,部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品,則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。
多層板基本用途
家裝中使用的主要是飾面三夾板,即在工廠中已經(jīng)將非常薄的實木飾面貼在三夾板上。飾面三夾板使用方便,價格也比自己買飾面板讓施工隊貼來得便宜。
多層板的長寬規(guī)格和建筑模板的長寬規(guī)格一樣,基本是:1220×2440mm,而厚度規(guī)格則一般有:3、5、9、12、15、18mm等。主要樹種有:山樟、柳按、楊木、桉木等。
多層板結構強度好,穩(wěn)定性好。具有材質輕、強度高、良好的彈性和韌性,耐沖擊和振動、易加工和涂飾、絕緣等優(yōu)點,膠合板含膠量大,施工時要做好封邊處理,晝減少污染。
多層板挑選區(qū)別
①多層板有正反面的區(qū)別。挑選時,膠合板要木紋清晰,正面光潔平滑,不毛糙,要平整無滯手感。
②多層板不應有破損、碰傷、硬傷、疤節(jié)等疵點。
③多層板無脫膠現(xiàn)象。
④有的多層板是將兩個不同紋路的單板貼在一起制成的,所以在選擇上要注意夾板拼縫處應嚴密,沒有高低不平現(xiàn)象。
⑤挑選多層板時,應注意挑選不散膠的膠合板。如果手敲膠合板各部位時,聲音發(fā)脆,則證明質量良好,若聲音發(fā)悶,則表示膠合板已出現(xiàn)散膠現(xiàn)象。
以上就是小編分享的關于多層板價格的相關內容,對于規(guī)格各不相等,質量工藝也各有的多層板,大家可以根據(jù)自己的具體需要在不同的廠家之間進行選擇。在厚度,使用耐性等級,大小上相區(qū)別,以達到最好的使用效果。當然,多層板的大規(guī)模使用也是市場工業(yè)化和科技進步的重要體現(xiàn),相信我們的工業(yè)規(guī)模會更加迅猛發(fā)展。以上就是我們的分享,希望對大家有所幫助。
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