隨著科技的發(fā)展，基本上大部分的電路板都會用到貼片這個東西，貼片電阻，由于它非常小，重量又輕，最重要的是抗干擾、抗震能力非常好，因此一般應用于高端計算機或者醫(yī)療設備等，其實對于不了解貼片的人來說，還是挺怕它的，因為要將它焊接起來是非常難得事情，沒有一定經驗技巧是做不到的，接下來小編就跟大家分享下貼片電阻的焊接方法，即便你是電路小白，看了以后你也不用擔心焊接不了它了。

貼片的優(yōu)點：

1、體積小，不需要過孔，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這對高頻模擬電路和告訴數(shù)字電路中是非常重要的;

2、重量輕;容易保存和郵件

3、適應再流焊與波峰焊;

4、電性能穩(wěn)定，可靠性高;

5、裝配成本低，并與自動裝貼設備匹配;

6、機械強度高、高頻特性優(yōu)越。

7、貼片元件比直插元件容易焊接和拆卸

貼片電阻焊接方法：

1、先在所需焊接的焊盤上涂上一層松香水。注意，所涂部位只需薄薄一層松香水即可，不益過多，否則會留下助焊劑殘留物，影響清潔度，拒絕通過。當助焊劑殘留物過多時可用棉簽蘸取酒精擦拭干凈，重新涂抹。

2、先預熱再上錫。烙鐵與焊接面一般應傾斜45度。接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時應略施壓力，熱傳導強弱與施加壓力大小成正比，但以對被焊件表面不造成損傷為原則。

注意：在加熱焊盤與焊錫絲供給之間時間控制在1S以內，加熱時間切勿過長，以免引起焊盤起翹，損壞焊盤。

3、加焊錫。原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。注意：在焊錫絲供給與加熱焊錫絲之間時間控制在1S以內，加熱時間切勿過長，以免損壞焊盤。動作應當快速、連貫。如加熱時間過長，焊點表面容易老化或形成錫渣，焊錫容易拉尖，焊點沒有光澤。如加熱時間過短，影響焊錫不潤濕，表面不光滑，有氣泡、針孔或造成冷焊。

4、去焊錫。當焊錫與焊盤充分接觸后，抽去焊錫絲，動作應快速連貫。

5、去烙鐵。動作應快速連貫，以一個焊點1S為合適，時間過長焊點表面容易老化或形成錫渣，焊錫容易拉尖，焊點沒有光澤。

注意：焊盤上的錫量，不易過多，在貼片焊接不熟練的情況下，可將其焊點視為起固定作用。因此，其焊點錫量不易過多，焊接時間不易過長。還應避免和相臨焊盤橋接。

6、應用扁口防滑鑷子或防靜電鑷子夾取貼片電阻。用鑷子夾住需焊接元件的中間部位把元件放到焊盤一側，調整好焊接位置，調整好貼片電阻的焊接方向，遵循標稱值讀取方向與絲印標號方向一致。用鑷子夾住元件時用力需適當, 不能過于用力，防止元件損壞或飛濺。準備下一步工序。

7、熔化焊點。焊點熔化時，同時進行下一步工序。加熱焊點熔化時間不益過長，否則會引起焊點老化或形成錫渣，焊錫容易拉尖，焊點沒有光澤。如加熱時間過短，影響焊錫不潤濕，表面不光滑，有氣泡、針孔或造成冷焊。

8、迅速把元件緊貼焊盤邊緣并插入將其焊好。元件放入焊盤時必須緊貼主板的表面插入焊盤,并使元件處在整個安裝位置的中間。

9、當元件與焊盤之間的焊錫完全充分潤濕后，抽去電烙鐵。如果焊接結束發(fā)現(xiàn)焊點老化或毛刺、錫過多、過少都可以先不修改,等另一側的焊接完成后再一起修改。

10、焊接元件另一側焊點，操作步驟及注意參考跟2-5點

11、參考IPC標準檢查焊點。如果焊接完成后發(fā)現(xiàn)有傾斜或高低的現(xiàn)象時,注意不能用鑷子頂住元件表面,將電阻下壓，再用烙鐵熔化焊點時把元件頂下去;這樣操作,容易使元件在受到不均勻的外力下斷裂.正確的操作是先把焊點熔化再用鑷子夾住元件中間進行調整。

12、參考IPC標準檢查焊點，如有缺陷需修補或更換。去除元件方法：在兩端焊點加錫，使兩端焊點焊錫處于熔融狀態(tài)，同時進行下一步工序。注意：錫量不能過多，防止流入其他焊盤。

保持熔融狀態(tài)

13、在焊錫熔融狀態(tài)下，用鑷子夾取元件并移走所需更換的元件。

14、用吸錫帶吸除焊錫。將吸錫帶放在焊點上，然后電烙鐵加熱吸錫帶，使焊錫熔化后自動流向吸錫帶，去除焊錫。

15、用吸錫帶將焊錫清理干凈。注意：只需將焊錫清除干凈即可，加熱時間不益過長，過長也會損壞PCB或焊盤。

16、移除焊錫，清潔焊盤后，重新進行焊接操作

以上就是有關貼片電阻焊接方法及步驟介紹，其實焊接也不是那么難，只要一步步來，然后在焊接過程多加細心，并且要有耐心，不能半途而廢，此外還要特別注意安全。其實貼片元件比直插元件好用，相信使用過的童鞋都不會再用回直插元件了。希望以上內容對剛接觸貼片電阻的你有所幫助!